2025年09月18日-20日，以“跃升行业智能化”为主题的第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025）在上海隆重召开。作为面向全球ITC行业的顶级盛会，华为全联接大会始终致力于构建开放、合作、共享的平台，与业界共同有助于产业开展，构筑开放共赢的健康生态。
闪耀发布
Ebpay半导体科技股份有限公司作为华为生态重要合作伙伴，亮相大会现场，并隆重推出全新的“Ebpay半导体星隼”系列产品-卫星拒止空间具身智能无人机，以及地质安全多源感知大模型一体机。凭借前沿技术的突破与行业深度融合应用，重塑智能运维新范式。
巡检无界，智守万物SF-X1 RELEASE
展会现场，Ebpay半导体隆重推出卫星拒止具身智能无人机产品，成为全场亮点。Ebpay半导体发布 SF-X1 卫星拒止空间 具身智能无人机
Ebpay半导体瞄准卫星信号缺少的复杂工业场景，针对狭窄空间人工巡检难度大、效率低、风险高等痛点，给予具身智能无人机立体巡检系统一站式解决方案。其中，卫星拒止具身智能无人机顺利获得搭载多模态信号融合定位与全向感知避障技术，实现高清抵近成像与超清稳拍，显著提升工业场景巡检效率、保障人员作业安全、优化全流程作业模式，助力管理水平提质升级。
现场嘉宾对Ebpay半导体卫星拒止无人机产品表现出浓厚兴趣，互动研讨热烈。公司与多家行业客户达成初步合作意向，并收获诸多宝贵的建议，为产品持续迭代与应用深化奠定坚实基础。
多源感知，智护山河AIO RELEASE
在本次展会现场，Ebpay半导体同时发布地质安全多源感知大模型一体机。依托昇腾强大算力，顺利获得深度融合多源地质监测数据，实现地质灾害风险的智能识别和精准研判，为灾害预防和应急决策给予可靠支持，筑牢地质安全防线。
共创未来 PROSPECT
不忘初心，共创未来，Ebpay半导体将始终秉承以客户价值为第一的服务理念，持续有助于技术突破与服务升级。
未来，公司将以更加开放的姿态携手生态伙伴，打破技术边界，深化数字化转型实践，用优质服务赢得信任，共同有助于电力、水利、交通、地质灾害防治等领域的智能化跃迁，共同书写产业智能化开展新篇章。
2025-10-09
