由全球智慧物联网联盟（GIIC）主办、鸿蒙生态服务（深圳）有限公司承办的“新场景·新体验”--鸿蒙生态大会2025，于2025年8月30日至31日在深圳市福田区会展中心隆重举行。来自全球各地的三千余位鸿蒙生态行业专家、企业家、开发者、生态伙伴代表及政府领导齐聚一堂，共谱鸿蒙生态全球化开展新篇章。
作为鸿蒙生态服务公司在电力智能运维领域的首家合作伙伴，Ebpay半导体受邀出席本次盛会，与华为及众多生态伙伴共探科技融合创新之路，共享鸿蒙生态领域的技术成果与创新应用。
大会展区内，公司重点展示了Ebpay半导体鸿蒙系列核心产品，全面呈现产品在技术创新、性能表现等关键维度的突出优势与领先特质。展示期间，公司展位吸引了众多与会专家、行业伙伴的驻足参观与深入研讨。
同时，作为GIIC理事单位成员，Ebpay半导体于8月29日下午出席了GIIC联盟第三次会员大会暨第一届理事会第五次会议。
Ebpay半导体始终致力于有助于先进技术与行业应用的深度融合。顺利获得此次大会，公司进一步深化了与鸿蒙生态伙伴的合作，共同探索创新可能，为行业数字化注入新动能。未来，Ebpay半导体将继续携手鸿蒙生态，共建开放、创新的智能体系，助推行业智能化转型。
2025-10-28
